产品详情
产品特点
前面框仅3mm厚,专为嵌入式安装应用打造
高精度压铸铝成型,纯平面拉丝工艺设计,防尘防水
自主研发无风扇X86架构工业主板
最高搭载Intel®10th Gen CoreTM i5处理器
符合EMC抗电磁干扰标准,工业级保护,适应多种恶劣环境
丰富的接口设计,拓展性强
为您的行业提供解决方案
产品详情
产品特点
前面框仅3mm厚,专为嵌入式安装应用打造
高精度压铸铝成型,纯平面拉丝工艺设计,防尘防水
自主研发无风扇X86架构工业主板
最高搭载Intel®10th Gen CoreTM i5处理器
符合EMC抗电磁干扰标准,工业级保护,适应多种恶劣环境
丰富的接口设计,拓展性强
为您的行业提供解决方案